長電概述

長電科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。歷經四十余年發展,長電科技已成為全球知名的集成電路封裝測試企業。

長電科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。長電科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶、股東和社會和諧發展,合作共贏之理念,先后被評定為國家重點高新技術企業,中國電子百強企業,集成電路封裝技術創新戰略聯盟理事長單位,中國出口產品質量示范企業等,擁有高密度集成電路國家工程實驗室、國家認定企業技術中心、博士后科研工作站等。

長電科技生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場。

長電科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術,另外引線框封裝及自主品牌的分立器件也深受客戶褒獎。

長電科技以“尊重、包容、進取、求是”的價值觀塑造員工,推行“同一個企業,同一個團隊,同一個夢想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,爭做第一”的服務理念竭盡全力讓客戶滿意。

長電科技——讓未來有更好的改變!

長電科技宣傳片

發展歷程

  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
  • 2011
  • 2010
  • 2009
  • 2007
  • 2005
  • 2004
  • 2003
  • 2000
  • 1994
  • 1990
  • 1989
  • 1986
  • 1972

2017年,星科金朋上海廠搬遷至江陰;同年,長電科技上海分公司成立

2016年,長電科技營收躋身全球前三大封測企業

2015年,長電科技收購STAS ChipPAC

2014年,與中芯國際合資成立中芯長電;同年, 星科金朋韓國新廠投產

星科金朋新加坡工廠擴產

2012年,長電科技(滁州)公司成立

2011年,長電科技(宿遷)公司成立

2010年,MIS封裝材料廠投產;同年,300-330mm eWLB技術在新加坡廠應用

2009年,擔任國家集成電路封測產業技術創新聯盟理事長單位;同年,中國工廠擴產

2007年,長電科技城東廠區投用及SiP廠成立;同年,新加坡研發中心成立

2005年,提供晶圓級芯片尺寸封裝技術服務

2004年,STAS與ChipPAC合并

2003年,上海交易所上市;同年,成立長電先進,建成Bumping生產線。

2000年, 公司改制為股份公司;同年, STAS在新加坡和美國證券交易所上市

1994年,與飛利浦合作創辦公司;同年,建立封裝測試服務

1990年,王新潮出任廠長,就職演說

1989年,公司第一條集成電路自動化生產線投用

1986年,公司第一條分立器件自動化生產線投用

1972年,江陰晶體管廠成立

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